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产品分类
产品简介
导热垫片Thermal Conductive Pad
特点:
导热性好:贴合更紧密,更好的实现导热功能
操作方便:固体成型、可根据客户需定制
高热传导:1~17W导热系数
低热阻值:更快速的把热量传导出去
应用:
芯片导热:用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片
模块导热:用于高功率电源、电池模块、挖矿机器
**行业:用于**产品控制板模块导热
5G行业:用于基站、路由器、WIFI等算热模组
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